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專業(yè)電路板生產(chǎn)制造

PCB打樣快速出樣品質(zhì)承諾

當(dāng)前位置：首頁 > PCB資料 > PCB資訊 PCB資訊

發(fā)布日期：2023/ 05/16 瀏覽量：2155 關(guān)鍵詞：PCB資訊

什么是PCB電鍍?cè)?？今天我們就來了解一下?
PCBA電路板的檢驗(yàn)條件和標(biāo)準(zhǔn)是什么

發(fā)布日期：2023/ 05/15 瀏覽量：2018 關(guān)鍵詞：PCB資訊

為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對(duì)電路板進(jìn)行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時(shí)和專業(yè)的檢查能夠?qū)е略陔姎鉁y試之前暴露的缺陷，并有利于統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）的數(shù)據(jù)積累。
pcb板上錫不良的原因分析

發(fā)布日期：2023/ 05/13 瀏覽量：2653 關(guān)鍵詞：PCB資訊

在PCB制作的過程中，很容易出現(xiàn)上錫不良的問題，比如錫厚過低，或者錫厚過高，上錫不良會(huì)直接導(dǎo)致電路板無法正常出廠，嚴(yán)重者要打回重做。因而上錫是PCB生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)。俗話說，解鈴還須系鈴人，若想解決上錫不良的問題就要知道PCB板上錫不良
PCB表面鍍層的種類

發(fā)布日期：2023/ 05/12 瀏覽量：2212 關(guān)鍵詞：PCB資訊

隨著科技的日臻向上，廣大客戶對(duì)PCB板的表面工藝也有著更為繁雜的要求，隨著客戶的要求不斷提升自己也是技術(shù)人員的責(zé)任之一。PCB技術(shù)工藝發(fā)展延續(xù)至今，已經(jīng)產(chǎn)生許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫
PCB構(gòu)成基本元素有哪些？

發(fā)布日期：2023/ 05/11 瀏覽量：2319 關(guān)鍵詞：PCB資訊

今日我們就來介紹一下PCB的構(gòu)成要素，帶你深入探討PCBA構(gòu)成基本元素。
如何判斷pcb質(zhì)量？有哪些方法與步驟

發(fā)布日期：2023/ 05/10 瀏覽量：2086 關(guān)鍵詞：PCB資訊

能保證表面組裝件可靠性的關(guān)鍵步驟是產(chǎn)品檢測。隨著PCBA制造業(yè)的日趨發(fā)展和核心科技的逐日攀升，SMA組裝密度也隨之提高，這樣不僅帶來了電路圖形細(xì)線、SMD精細(xì)間距和元件引腳非可視化特性的增強(qiáng)，這些變化或多或少的給PCBA產(chǎn)品質(zhì)量控制帶來一定
PCB打樣哪個(gè)步驟工序最難

發(fā)布日期：2023/ 05/09 瀏覽量：2091 關(guān)鍵詞：PCB資訊

在進(jìn)行PCB打樣時(shí)，電路圖的設(shè)計(jì)和布局是最具挑戰(zhàn)性的任務(wù)之一。因?yàn)殡娐穲D設(shè)計(jì)和布局直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。一個(gè)好的電路圖設(shè)計(jì)和布局可以提高產(chǎn)品的可靠性和降低出現(xiàn)問題的可能性，而一個(gè)差的電路圖則可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品無法正常工作或者損壞元
PCBA電源短路要如何確認(rèn)分析

發(fā)布日期：2023/ 05/08 瀏覽量：2023 關(guān)鍵詞：PCB資訊

與PCBA打交道，最難以預(yù)測與解決的，當(dāng)屬電源短路問題。尤其在板子比較復(fù)雜，各種電路模塊增多的情況下，PCBA的電源短路問題是很難控制的。今天，小編為您搜集到一個(gè)PCBA電源短路的分析方法！一起來看看吧！
PCB板主要應(yīng)用在哪些方面？

發(fā)布日期：2023/ 05/06 瀏覽量：2256 關(guān)鍵詞：PCB資訊

pcb板也叫印制電路板，嚴(yán)謹(jǐn)來講印制電路板是使用PCB來表示，而不是用“pcb板”。pcb是電子元器件電氣連接的提供者，是電子設(shè)備的核心，可以是任何形狀或者尺寸，這主要取決于電子設(shè)備的應(yīng)用。
PCB設(shè)計(jì)靜電分析，常用的放電方法有這些！

發(fā)布日期：2023/ 05/05 瀏覽量：2042 關(guān)鍵詞：PCB資訊

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感

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